সার্কিট বোর্ড সোল্ডারিং কালিগুলিকে রাইঙ্কিং এবং ফোমিংয়ের কারণগুলির বিশ্লেষণ

সার্কিট বোর্ড পৃষ্ঠের ফোসকাটি আসলে বোর্ডের পৃষ্ঠের পৃষ্ঠের গুণগতমানের দরিদ্র বোর্ডের সমস্যা that এর মধ্যে দুটি দিক রয়েছে:

বোর্ডের পরিষ্কার-পরিচ্ছন্নতার সমস্যা;

২.পৃষ্ঠের মাইক্রো রুক্ষতা (বা পৃষ্ঠের শক্তি) এর সমস্যা। সমস্ত সার্কিট বোর্ডগুলিতে পৃষ্ঠের ফোলাভাবের সমস্যা উপরের কারণ হিসাবে সংক্ষিপ্ত করা যেতে পারে। লেপগুলির মধ্যে বন্ধন শক্তি দুর্বল বা খুব কম, এবং পরবর্তী উত্পাদন প্রক্রিয়া এবং সমাবেশ প্রক্রিয়া চলাকালীন উত্পাদন প্রক্রিয়া চলাকালীন চাপ চাপ, যান্ত্রিক চাপ এবং তাপ চাপকে প্রতিরোধ করা কঠিন, যার ফলস্বরূপ বিচ্ছিন্নতার বিভিন্ন ডিগ্রি দেখা দেয় ধাতুপট্টাবৃত স্তর মধ্যে।

উত্পাদন প্রক্রিয়া চলাকালীন কিছু তল মানের নিম্নমানের কারণ হতে পারে এমন কয়েকটি বিষয়গুলি সংক্ষিপ্তভাবে বর্ণনা করা হয়েছে:

১. স্তর স্তর প্রক্রিয়াজাতকরণের সমস্যা: বিশেষত কিছু পাতলা স্তরগুলির জন্য (সাধারণত 0.8 মিমি নীচে), কারণ স্তরগুলিতে দুর্বল অনড়তা থাকে, বোর্ডগুলি ব্রাশ করার জন্য এটি ব্রাশিং মেশিন ব্যবহার করা উপযুক্ত নয়। এইভাবে, সাবট্রেটের উত্পাদন প্রক্রিয়া চলাকালীন স্তরটির পৃষ্ঠে তামাটির জারণ রোধের জন্য বিশেষভাবে প্রতিরক্ষামূলক স্তরটি কার্যকরভাবে অপসারণ করা যায় না। যদিও স্তরটি পাতলা এবং ব্রাশ প্লেট অপসারণ করা সহজ তবে রাসায়নিক চিকিত্সা ব্যবহার করা আরও কঠিন। প্রসেসিং নিয়ন্ত্রণ করা গুরুত্বপূর্ণ, যাতে স্তর এবং রাসায়নিক তামা পৃষ্ঠের তামা ফয়েল মধ্যে দুর্বল বন্ধন শক্তি দ্বারা সৃষ্ট পৃষ্ঠের উপর ফোস্কা সমস্যা না সৃষ্টি; এই সমস্যাটি তখন ঘটে যখন পাতলা ভিতরের স্তরটি কালো হয় ened ত্রুটি, রঙ অসমতা, আংশিক কালো বাদামী ইত্যাদি

তেল বা অন্যান্য তরল দূষণ এবং পৃষ্ঠের ধুলো দূষণের কারণে যন্ত্রের (ড্রিলিং, ল্যামিনেটিং, মিলিং ইত্যাদি) চলাকালীন বোর্ডের পৃষ্ঠটি ভাল নয়।

৩. ত্রুটিযুক্ত তামা ব্রাশ প্লেট: তামা সিঙ্কের সম্মুখের নাকাল প্লেটের উপর অত্যধিক চাপের ফলে অরফিসের বিকৃতি ঘটে, এবং অরফিসের তামা ফয়েল ফিলিলেটটি ব্রাশ করে, এবং এমনকি স্তরটি ফাঁস করে দেয়, যা বৈদ্যুতিন টিনেড সোল্ডারিং অরিফাইস প্রক্রিয়া সৃষ্টি করবে blistering; এমনকি ব্রাশ প্লেটটি সাবস্ট্রেটের ফুটো কারণ না ঘটায়, অত্যধিক ভারী ব্রাশ প্লেটটি কক্ষের তামাটে রুক্ষতা বাড়িয়ে তুলবে। অতএব, তামা ফয়েলটি মাইক্রো-এচিং রাউজেনিং প্রক্রিয়া চলাকালীন অতিরিক্ত রাউগেনিং উত্পাদন করতে পারে। একটি নির্দিষ্ট মানের ঝুঁকিও থাকবে; সুতরাং, ব্রাশ প্লেট প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ জোরদার দিকে মনোযোগ দেওয়া উচিত। ব্রাশ প্লেটের প্রক্রিয়া পরামিতিগুলি পরিধানের দাগ পরীক্ষা এবং জল ফিল্ম পরীক্ষার মাধ্যমে সেরাের সাথে সামঞ্জস্য করা যেতে পারে;

৪. ধোয়ার সমস্যা: তামাটের বৈদ্যুতিন সংযোগে প্রচুর পরিমাণে রাসায়নিক চিকিত্সা করাতে হবে। বিভিন্ন ধরণের অ্যাসিড, ক্ষারীয়, জৈব দ্রাবক এবং অন্যান্য রাসায়নিকগুলির অনেকগুলি দ্রাবক থাকে এবং বোর্ডের পৃষ্ঠটি জল দিয়ে ধুয়ে নেওয়া যায় না। বিশেষত, তামা জন্য অবনতি এজেন্ট সমন্বয় না শুধুমাত্র ক্রস দূষণের কারণ হবে। একই সময়ে, এটি স্থানীয় পৃষ্ঠকে খারাপ ব্যবহার করা বা চিকিত্সার প্রভাব ভাল নয়, অসম ত্রুটিগুলি তৈরি করে, যা বাধ্যতামূলক বলের কিছু সমস্যা সৃষ্টি করে; অতএব, আমাদের ওয়াশিং নিয়ন্ত্রণ মূলত ওয়াশিং জলের প্রবাহ, জলের গুণমান এবং ওয়াশিংয়ের সময় এবং বোর্ডের ড্রিপ সময় নিয়ন্ত্রণ সহ জোর দেওয়ার দিকে মনোযোগ দিতে হবে; বিশেষত শীতকালে, যখন তাপমাত্রা কম থাকে, ওয়াশিংয়ের প্রভাব ব্যাপকভাবে হ্রাস পাবে এবং ওয়াশিংয়ের নিয়ন্ত্রণে আরও মনোযোগ দেওয়া উচিত;

5. প্রাক-তামা pretreatment এবং প্যাটার্ন ধাতুপট্টাবৃত প্রাক চিকিত্সায় মাইক্রো- এচচিং: অত্যধিক মাইক্রো-এচিং করণিকাটি স্তরটিকে ফাঁস করে দেয় এবং ডোরের চারপাশে ফোস্কা সৃষ্টি করবে; অপর্যাপ্ত মাইক্রো-এচিংয়ের ফলে অপর্যাপ্ত বন্ধন শক্তি এবং ফোসকা পড়বে। ; সুতরাং, এটি মাইক্রো-এচিংয়ের নিয়ন্ত্রণকে আরও জোরদার করা প্রয়োজন; সাধারণত, তামা জমা দেওয়ার আগে মাইক্রো-এচিংয়ের গভীরতা 1.5-2 মাইক্রোমিটার এবং প্যাটার্নের বৈদ্যুতিন সংস্থার মাইক্রো-এচিংয়ের পরিমাণ 0.3--1 মাইক্রোমিটার হয়। রাসায়নিক বিশ্লেষণ এবং সহজ শর্তগুলি পাস করা ভাল। পরীক্ষা ওজন পদ্ধতিটি মাইক্রো-এচিংয়ের বেধ বা হার নিয়ন্ত্রণ করে। সাধারণত, মাইক্রো-এচিংয়ের পরে প্লেটের পৃষ্ঠটি উজ্জ্বল, অভিন্ন গোলাপী এবং কোনও প্রতিবিম্ব হয় না; যদি রঙটি অসম হয়, বা এর প্রতিবিম্ব থাকে, তবে এটি ইঙ্গিত দেয় যে প্রাক-প্রসেসিং প্রক্রিয়াতে একটি মানের ঝুঁকি রয়েছে; নোট পরিদর্শন জোরদার; তদ্ব্যতীত, মাইক্রো-এচিং ট্যাঙ্কের তামা সামগ্রী, স্নানের তরলটির তাপমাত্রা, লোডিংয়ের পরিমাণ এবং মাইক্রো-এচিং এজেন্টের সামগ্রীগুলি মনোযোগ দিতে সমস্ত আইটেম;

Im. নিমগ্ন তামাটির দুর্বল পুনর্নির্মাণ: নিমজ্জন তামা বা গ্রাফিক্সের পরে কিছু পুনঃনির্মাণ বোর্ডগুলি দুর্বল বিবর্ণ ধাতুপট্টাবৃত, ভুল পুনর্নির্মাণের পদ্ধতিগুলি বা পুনর্নির্মাণের সময় ভুল মাইক্রো-এচিং সময় নিয়ন্ত্রণের কারণে পুনরায় প্রক্রিয়াজাত করা হয় বা অন্যান্য কারণে বোর্ডের পৃষ্ঠটি ফোস্কা সৃষ্টি করবে; তামার প্লেটের পুনঃনির্মাণ যদি তামার জমাটি লাইনে খারাপ বলে মনে হয় তবে এটি জল দিয়ে ধুয়ে নেওয়ার পরে সরাসরি লাইন থেকে সরানো যেতে পারে। পিকিং জারা ছাড়া পুনরায় কাজ করা যেতে পারে; এটি আবার অবনমিত না হওয়া এবং সামান্য কর্ড করা ভাল। এখন মাইক্রো-এচিং ট্যাঙ্কটি বিবর্ণ হয়ে যাচ্ছে, সময় নিয়ন্ত্রণের দিকে মনোযোগ দিন, আপনি বিবর্ণ প্রভাবটি নিশ্চিত করতে ফেইডিং সময় গণনা করতে মোট এক বা দুটি প্লেট ব্যবহার করতে পারেন; ফেইডিং শেষ হয়ে যাওয়ার পরে, নরম ব্রাশের একটি সেট প্রয়োগ করুন এবং তারপরে হালকাভাবে বোর্ডটি ব্রাশ করুন এবং তারপরে স্বাভাবিক উত্পাদন প্রক্রিয়া তামা করুন, তবে ইচ সময়টি অর্ধেক বা প্রয়োজনীয় সমন্বয়গুলি করা হয়;