পিসিবিএ প্রসেসিংয়ে ঝালাই দ্বারা সৃষ্ট ব্লোহোলগুলি কীভাবে প্রতিরোধ করবেন
Oct 19, 2019
পিসিবিএ প্রসেসিংয়ের সময় সোল্ডারিং দ্বারা উত্পাদিত ছিদ্রগুলি, যা আমরা প্রায়শই বলি বুদবুদগুলি সাধারণত রিফ্লো এবং ওয়েভ সোল্ডারিংয়ের সময় উত্পন্ন হয়। তাহলে পিসিবিএ ওয়েল্ডিং ছিদ্রগুলির সমস্যা কীভাবে উন্নত করবেন?
1.Baking
আর্দ্রতা প্রতিরোধের জন্য দীর্ঘ সময়ের জন্য বায়ুতে আবদ্ধ পিসিবি এবং উপাদান বেক করুন।
2. সোল্ডার পেস্ট নিয়ন্ত্রণ
যদি সোল্ডার পেস্টটিতে জল থাকে তবে ছিদ্র এবং জপমালা তৈরি করা সহজ। প্রথমে একটি ভাল মানের সোল্ডার পেস্ট নির্বাচন করুন। সোল্ডার পেস্টের তাপমাত্রা এবং আলোড়ন কঠোরভাবে অপারেশন অনুযায়ী প্রয়োগ করা হয়। বাতাসে সোল্ডার পেস্টের এক্সপোজার সময়টি যতটা সম্ভব কম short সোল্ডার পেস্ট মুদ্রিত হওয়ার পরে, রিফ্লো সোল্ডারিং সময় মতো করা উচিত।
3. কর্মশালার আর্দ্রতা নিয়ন্ত্রণ
কর্মশালার আর্দ্রতা নিরীক্ষণ এবং এটি 40-60% এর মধ্যে নিয়ন্ত্রণের পরিকল্পনা করুন।
4. একটি যুক্তিসঙ্গত চুল্লি তাপমাত্রা বক্ররেখা সেট করুন
চুল্লি তাপমাত্রা বক্ররেখা অনুকূল করতে দিনে দুবার চুল্লি তাপমাত্রা পরীক্ষা করা হয়, এবং গরম করার হার খুব দ্রুত হতে পারে না।
5.ফ্লোক্স স্প্রেিং
তরঙ্গ সোল্ডারিংয়ে, প্রবাহের স্প্রে করার পরিমাণ খুব বেশি হওয়া উচিত নয়, এবং স্প্রে করা যুক্তিসঙ্গত।
6. চুল্লি তাপমাত্রা বক্ররেখা অপ্টিমাইজ করুন
প্রিহিটিং জোনটির তাপমাত্রা অবশ্যই প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করতে হবে, খুব কম নয়, যাতে প্রবাহটি সম্পূর্ণরূপে উদ্বায়ী হতে পারে এবং চুল্লিটির গতিও খুব দ্রুত না হয়।
পিসিবিএ সোল্ডারিং বুদবুদগুলিকে প্রভাবিত করার অনেক কারণ থাকতে পারে, যা পিসিবি ডিজাইন, পিসিবি আর্দ্রতা, চুল্লি তাপমাত্রা, ফ্লাক্স (স্প্রে আকার), চেইন গতি, টিন ওয়েভ উচ্চতা, সোল্ডার রচনা ইত্যাদি ইত্যাদির বিশ্লেষণ করা যেতে পারে, যা ডিবাগ করা দরকার to একাধিক বার. উন্নত প্রক্রিয়া হতে পারে।