SMT রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের জন্য তাপমাত্রার প্রয়োজনীয়তা

এসএমটি রিফ্লো সোল্ডারিং প্যাচ প্রক্রিয়াকরণের একটি অনন্য এবং গুরুত্বপূর্ণ প্রক্রিয়া। রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের চারটি প্রধান তাপমাত্রা অঞ্চল হল প্রিহিটিং জোন, কনস্ট্যান্ট টেম্পারেচার জোন, রিফ্লো জোন এবং কুলিং জোন। প্রতিটি তাপমাত্রা অঞ্চল গরম করার পর্যায়ের নিজস্ব গুরুত্বপূর্ণ তাত্পর্য রয়েছে।

1. প্রিহিটিং জোন পর্যায়

প্যাচ প্রক্রিয়াকরণের জন্য PCBA অভ্যন্তরীণ তাপমাত্রা থেকে 150 ডিগ্রি রিফ্লো ওভেন গরম করার তাপমাত্রায় পৌঁছায় এবং গরম করার হার 2 ডিগ্রি / সেকেন্ডের কম, যাকে প্রিহিট স্টেজ বলা হয়। প্রিহিটিং স্টেজের উদ্দেশ্য হল সোল্ডার পেস্টের নিম্ন গলনাঙ্কের দ্রাবককে বাষ্পীভূত করা। সোল্ডার পেস্টে ফ্লাক্সের প্রধান উপাদানগুলির মধ্যে রয়েছে রোসিন, অ্যাক্টিভেটর, সান্দ্রতা উন্নতকারী এবং দ্রাবক। দ্রাবকের ভূমিকা প্রধানত রোজিনের বাহক হিসাবে এবং সোল্ডার পেস্টের স্টোরেজ সময় নিশ্চিত করা। প্রিহিটিং পর্যায়ে, অতিরিক্ত দ্রাবককে বাষ্পীভূত করতে হবে, তবে গরম করার হার নিয়ন্ত্রণ করতে হবে। খুব বেশি গরম করার হার উপাদানগুলির উপর তাপীয় চাপের প্রভাব ফেলবে, উপাদানগুলির ক্ষতি করবে বা উপাদানগুলির কার্যকারিতা এবং জীবনকাল হ্রাস করবে। পরেরটি আরও ক্ষতিকারক কারণ পণ্যগুলি ইতিমধ্যে গ্রাহকদের কাছে পৌঁছে দেওয়া হয়েছে। আরেকটি কারণ হ'ল খুব বেশি গরম করার হার সোল্ডার পেস্টকে ভেঙে ফেলবে, যার ফলে শর্ট সার্কিটের ঝুঁকি তৈরি হবে এবং খুব বেশি গরম করার হারের কারণে দ্রাবক খুব দ্রুত বাষ্পীভূত হবে, যা সহজেই ধাতব উপাদানগুলিকে ছড়িয়ে দিতে পারে এবং টিনকে ছড়িয়ে দিতে পারে। জপমালা প্রদর্শিত

2. ধ্রুবক তাপমাত্রা জোন পর্যায়

সার্কিট বোর্ডকে অভিন্ন তাপমাত্রায় পৌঁছানোর জন্য পুরো PCBA বোর্ডটিকে ধীরে ধীরে 170 ডিগ্রিতে উত্তপ্ত করা হয়, যাকে ধ্রুবক তাপমাত্রা (সোক বা ভারসাম্য) পর্যায় বলে। সময় সাধারণত 70-120 সেকেন্ড। এই পর্যায়ে, তাপমাত্রা ধীরে ধীরে বৃদ্ধি পায়। ধ্রুবক তাপমাত্রা পর্যায়ের সেটিংটি প্রধানত সোল্ডার পেস্ট সরবরাহকারীর সুপারিশ এবং PCBA বোর্ডের তাপ ক্ষমতা উল্লেখ করা উচিত। ধ্রুব তাপমাত্রা পর্যায়ে তিনটি ফাংশন আছে। একটি হল সমগ্র PCBA একটি অভিন্ন তাপমাত্রায় পৌঁছানো এবং রিফ্লো এলাকায় প্রবেশ করা তাপীয় চাপের প্রভাবকে কমিয়ে আনা, সেইসাথে অন্যান্য ঢালাই ত্রুটি যেমন কম্পোনেন্ট ওয়ার্পিং, কিছু বড়-আয়তনের উপাদানের কোল্ড ওয়েল্ডিং ইত্যাদি; অন্য গুরুত্বপূর্ণ কাজটি হল, সোল্ডার পেস্টের ফ্লাক্স একটি সক্রিয় প্রতিক্রিয়ার মধ্য দিয়ে যেতে শুরু করে, ওয়েল্ডমেন্টের পৃষ্ঠের ভেজা কার্যক্ষমতা বৃদ্ধি করে, যাতে গলিত সোল্ডার ঢালাইয়ের পৃষ্ঠকে ভালভাবে ভিজাতে পারে; তৃতীয় ফাংশন হল প্রবাহে দ্রাবককে আরও উদ্বায়ী করা। তাপ সংরক্ষণ পর্যায়ের গুরুত্বের কারণে, তাপ সংরক্ষণের সময় এবং তাপমাত্রা অবশ্যই ভালভাবে নিয়ন্ত্রণ করতে হবে, শুধুমাত্র এটি নিশ্চিত করার জন্য নয় যে ফ্লাক্সটি সোল্ডারিং পৃষ্ঠকে ভালভাবে পরিষ্কার করতে পারে, তবে পুনঃপ্রবাহে পৌঁছানোর আগে ফ্লাক্স সম্পূর্ণরূপে গ্রাস না হয় তাও নিশ্চিত করতে হবে। পর্যায়, এবং রিফ্লো পর্যায়ে সক্রিয় করা যেতে পারে। পুনরায় অক্সিডেশন প্রতিরোধ করতে.

3. রিটার্ন জোন পর্যায়

পিসিবিএ বোর্ড সোল্ডার পেস্ট গলানোর জন্য গলানো অঞ্চলে উত্তপ্ত হয়। বোর্ড সর্বোচ্চ তাপমাত্রায় পৌঁছায়, সাধারণত 230 ডিগ্রি -245 ডিগ্রি, যাকে রিফ্লো স্টেজ বলা হয়। লিকুইডাস লাইনের উপরে সময় সাধারণত 30-60 সেকেন্ড। রিফ্লো পর্যায়ে, তাপমাত্রা রিফ্লো লাইন জুড়ে ক্রমাগত বাড়তে থাকে, সোল্ডার পেস্ট গলে যায় এবং একটি ভেজা প্রতিক্রিয়া ঘটে এবং একটি আন্তঃধাতু যৌগিক স্তর তৈরি হতে শুরু করে, অবশেষে সর্বোচ্চ তাপমাত্রায় পৌঁছে। রিফ্লো জোনে সর্বোচ্চ তাপমাত্রা সোল্ডার পেস্টের রাসায়নিক গঠন, উপাদানের বৈশিষ্ট্য এবং PCB উপাদান দ্বারা নির্ধারিত হয়। রিফ্লো এলাকায় সর্বোচ্চ তাপমাত্রা খুব বেশি হলে, সার্কিট বোর্ড পুড়ে যেতে পারে বা ঝলসে যেতে পারে; যদি সর্বোচ্চ তাপমাত্রা খুব কম হয়, সোল্ডার জয়েন্টগুলি ধূসর এবং দানাদার দেখাবে। অতএব, এই তাপমাত্রা অঞ্চলের সর্বোচ্চ তাপমাত্রা ফ্লাক্সকে সম্পূর্ণরূপে কাজ করার অনুমতি দেওয়ার জন্য যথেষ্ট উচ্চ হওয়া উচিত এবং ভাল আর্দ্রতা থাকতে হবে, তবে উপাদান বা সার্কিট বোর্ডগুলির ক্ষতি, বিবর্ণতা বা ঝলসে যাওয়ার জন্য এটি যথেষ্ট বেশি হওয়া উচিত নয়। পুনঃপ্রবাহ এলাকাটিও বিবেচনা করা উচিত যে তাপমাত্রার ক্রমবর্ধমান ঢাল উপাদানগুলিকে তাপীয় শকের বিষয় না করে। উপাদানগুলির ভাল সোল্ডারিং নিশ্চিত করার সময় রিফ্লো সময় যতটা সম্ভব কম হওয়া উচিত। সাধারণত, 30-60গুলি সেরা৷ অত্যধিক দীর্ঘ রিফ্লো টাইম এবং উচ্চ তাপমাত্রা সেই উপাদানগুলিকে ক্ষতিগ্রস্ত করবে যা তাপমাত্রা দ্বারা সহজেই প্রভাবিত হয় এবং এর ফলে ইন্টারমেটালিক যৌগ IMC স্তরটি খুব পুরু হবে, যা সোল্ডার জয়েন্টগুলিকে খুব ভঙ্গুর করে তুলবে এবং সোল্ডার জয়েন্টগুলির ক্লান্তি প্রতিরোধ ক্ষমতা হ্রাস করবে।

4. কুলিং জোন পর্যায়

তাপমাত্রা হ্রাসের প্রক্রিয়াটিকে শীতল পর্যায় বলা হয়, এবং শীতল হওয়ার হার হল 3-5 ডিগ্রি / সেকেন্ড। শীতল পর্বের গুরুত্ব প্রায়ই উপেক্ষা করা হয়। একটি ভাল শীতল প্রক্রিয়াও জোড়ের চূড়ান্ত ফলাফলে একটি মূল ভূমিকা পালন করে। দ্রুত শীতল করার হার সোল্ডার জয়েন্টগুলির মাইক্রোস্ট্রাকচারকে পরিমার্জিত করতে পারে। আন্তঃধাতু যৌগগুলির রূপবিদ্যা এবং বন্টন পরিবর্তন করুন এবং সোল্ডার অ্যালয়গুলির যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্যগুলি উন্নত করুন। প্রকৃত উৎপাদনে সীসা-মুক্ত সোল্ডারিংয়ের জন্য, শীতলকরণের হার বৃদ্ধি সাধারণত ত্রুটিগুলি কমাতে পারে এবং উপাদানগুলিকে বিরূপভাবে প্রভাবিত না করে নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করতে পারে। যাইহোক, খুব দ্রুত একটি শীতল হার উপাদানগুলির উপরও প্রভাব ফেলবে, যার ফলে চাপের ঘনত্ব সৃষ্টি হবে, যার ফলে পণ্যটির সোল্ডার জয়েন্টগুলি ব্যবহারের সময় অকালে ব্যর্থ হবে। অতএব, রিফ্লো সোল্ডারিং অবশ্যই একটি ভাল শীতল বক্ররেখা প্রদান করবে।

Tecoo SMT জ্ঞান সম্পর্কে আরও:
SMT রিফ্লো সোল্ডারিং-এ নাইট্রোজেন(N2) যোগ করার প্রধান কাজ