পিসিবি উত্পাদন প্রক্রিয়ার প্রচলিত প্রয়োজনীয়তাগুলি কী কী

নিম্নলিখিতটি সংক্ষেপে PCB উত্পাদন প্রক্রিয়ার 8টি সাধারণ প্রয়োজনীয়তার পরিচয় দেয়।

1. পূরণ করুন: PCB প্লাস প্রক্রিয়া প্রয়োজনীয়তা.

2. পৃষ্ঠের চিকিত্সার শক্তিশালী অ্যান্টি-অক্সিডেশন ক্ষমতা রয়েছে।

3. কিভাবে PCB ফাইল থেকে আনুমানিক বর্তমান আকার দেখতে? লাইনের পুরুত্ব, তামার পাতটির প্রস্থ, ভিয়ার আকার, লাইন এবং তামার শীট এবং জানালায় উন্মুক্ত তামা ইত্যাদি দেখুন। এগুলি বর্তমান আকারের সনাক্তকরণের উপর ভিত্তি করে।

A  :কারেন্ট {{0}}.5A এবং তার উপরে, এবং বর্তমান বহন ক্ষমতা নিশ্চিত করতে ভায়ার আকার কমপক্ষে 0.5 মিমি উপরে

B  :কারেন্ট বহন ক্ষমতা নিশ্চিত করতে 3A এবং তার বেশি কারেন্টের জন্য কপার বেধ প্রয়োজন, সাধারণত 2OZ এর উপরে

C  :4A এবং তার বেশি কারেন্ট সহ মোটা তার এবং তামার শীটগুলি কারেন্ট বহন করার ক্ষমতা নিশ্চিত করতে তামার উন্মুক্ত করার জন্য সাধারণত জানালা খুলবে

4. এটি সরাসরি PCB ফাইলের ঘাটতিগুলি নির্দেশ করতে পারে, যা আরও অপ্টিমাইজ করা যেতে পারে, যেমন প্যাকেজিং সমস্যা, খোলা এবং শর্ট সার্কিট সমস্যা এবং প্লাগ হোল কভার তেল সমস্যাগুলির মাধ্যমে।

5. উচ্চ-গতির বোর্ডগুলির উচ্চ প্রতিবন্ধকতার প্রয়োজনীয়তা রয়েছে এবং পিপির প্রকারগুলি খুব কম হতে পারে না, বিশেষত আরও বেশি।

A  : প্রচলিত একক-শেষ প্রতিবন্ধকতায় 40 ওহম, 50 ওহম ইত্যাদি রয়েছে।

B  :প্রচলিত ডিফারেনশিয়াল প্রতিবন্ধকগুলি হল 80 ওহম, 85 ওহম, 90 ওহম, 92 ওম, 100 ওহম ইত্যাদি।

6. পরিষ্কার অক্ষর, ছোট আকারের বিচ্যুতি পরিসীমা।

7. নিয়মিত বোর্ড, চারপাশে বোর্ড তৈরি করার সময় আর্ক অ্যাঙ্গেল গাইড করার আশা করি, যাতে আপনার হাত, স্ক্র্যাচ ইত্যাদিতে আঘাত করা সহজ না হয়।

8. সীসা-মুক্ত, অ্যান্টি-স্ট্যাটিক এবং অন্যান্য পরিবেশ বান্ধব সিল্ক স্ক্রিন লোগো যোগ করতে পারে।