ওয়ান স্টপ পিসিবিএ প্রসেসিংয়ের কোন দিকগুলির গুণমান নিশ্চিত করার জন্য মনোযোগ দেওয়া উচিত?

ওয়ান স্টপ পিসিবিএ প্রসেসিংয়ের কোন দিকটি গুণমান নিশ্চিত করার জন্য মনোযোগ দেওয়া উচিত?

1. এসএমটি প্যাচ

পিসিবিএ উত্পাদন প্রক্রিয়াতে দুটি মূল নোড রয়েছে, যা এসএমটি চিপ প্রসেসিংয়ের সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং এবং রিফ্লো তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণের পদ্ধতিগত মানের নিয়ন্ত্রণের বিবরণ। এবং বিশেষ এবং জটিল প্রক্রিয়াগুলির জন্য উচ্চ-নির্ভুলতা সার্কিট বোর্ডগুলি মুদ্রণের সময়, উচ্চ-মানের প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করার জন্য, নির্দিষ্ট শর্ত অনুযায়ী লেজার স্টেনসিলগুলি ব্যবহার করা প্রয়োজন। এবং পিসিবি উত্পাদন প্রয়োজনীয়তা এবং গ্রাহক পণ্যের বৈশিষ্ট্য অনুসারে, কারও কারও কাছে ইউ-আকারের গর্ত বা স্টিলের জাল গর্ত কমাতে হবে।

পিসিবিএ প্রসেসিং প্রযুক্তির স্টেনসিল উত্পাদনের বিষয়ে কিছু চিকিত্সা করার সময়, সোল্ডার পেস্ট এবং স্টেনসিল ওয়েল্ডিংয়ের দৃness়তার জন্য ভেজানো ওভেনের তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণের নির্ভুলতা খুব গুরুত্বপূর্ণ এবং সাধারণ এসওপি অপারেশন অনুযায়ী সামঞ্জস্য করা যায় গাইড এসএমটি লিঙ্কে পিসিবিএ প্যাচের দামগুলির মানের ত্রুটিগুলি হ্রাস করতে। এছাড়াও, এওআই পরীক্ষার কঠোর প্রয়োগ কার্যকরভাবে মানুষের কারণগুলির দ্বারা সৃষ্ট ত্রুটিগুলি হ্রাস করতে পারে।

দুই, ডিআইপি প্লাগ-ইন পোস্ট ওয়েল্ডিং

সার্কিট বোর্ড প্রসেসিং পর্যায়ে সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ এবং চূড়ান্ত প্রক্রিয়াগুলির একটি হ'ল পোস্ট-ডিপ সলডারিং। ডিআইপি প্লাগ-ইন-ওয়েল্ডিংয়ের প্রক্রিয়াতে তরঙ্গ সোল্ডারিংয়ের জন্য ফার্নেস জিগের বিবেচনা খুব গুরুত্বপূর্ণ। ফলন হারকে ব্যাপকভাবে বৃদ্ধি করতে, ক্রমাগত টিন, সামান্য টিন এবং টিনের ঘাটতির মতো সোল্ডারিং ত্রুটিগুলি হ্রাস করতে এবং গ্রাহকদের পণ্যাদির বিভিন্ন প্রয়োজনীয়তা অনুসারে পিসিবি প্রসেসিং প্ল্যান্টগুলিকে অবশ্যই অনুশীলনের অভিজ্ঞতার সংক্ষিপ্তসার অব্যাহত রাখতে হবে, এবং অভিজ্ঞতা জমে প্রক্রিয়াটি প্রযুক্তিগত আপগ্রেডিং অর্জন করে।

তিন, পরীক্ষা এবং প্রোগ্রাম গুলি

উত্পাদন রিপোর্টটি একটি মূল্যায়ন কাজ যা গ্রাহকের উত্পাদনের চুক্তি পাওয়ার পরে সম্পূর্ণ উত্পাদন করার আগে আমাদের করা উচিত। পূর্ববর্তী ডিএফএম প্রতিবেদনে আমরা পিসিবি প্রসেসিংয়ের আগে গ্রাহককে কিছু পরামর্শ সরবরাহ করতে পারি, যেমন পিসিবি সোল্ডারিংয়ের পরে সার্কিটের ধারাবাহিকতা এবং সংযোগের মূল পরীক্ষার জন্য পিসিবিতে (পরীক্ষার পয়েন্ট) কয়েকটি মূল পরীক্ষার পয়েন্ট স্থাপন করা পরীক্ষা এবং পরবর্তী পিসিবিএ প্রক্রিয়াজাতকরণ। শর্তগুলি অনুমতি দিলে আপনি ব্যাক-এন্ড প্রোগ্রাম সরবরাহের জন্য গ্রাহকের সাথে যোগাযোগ করতে পারেন এবং তারপরে পিসিবিএ প্রোগ্রামটি বার্নারটির মাধ্যমে কোর মাস্টার আইসিতে বার্ন করতে পারেন। এইভাবে, সার্কিট বোর্ড টাচ অ্যাকশনের মাধ্যমে আরও সংক্ষিপ্তভাবে পরীক্ষা করা যেতে পারে, যাতে পুরো পিসিবিএর অখণ্ডতা পরীক্ষা করা যায় এবং পরীক্ষা করা যায় এবং সময় মতো ত্রুটিযুক্ত পণ্যগুলি পাওয়া যায়।

চার, পিসিবিএ পরীক্ষা

এছাড়াও, এক-স্টপ পিসিবিএ প্রসেসিং পরিষেবাগুলির সন্ধানকারী অনেক গ্রাহকেরও পিসিবিএ ব্যাক-এন্ড পরীক্ষার প্রয়োজনীয়তা রয়েছে। এই ধরণের পরীক্ষার বিষয়বস্তুতে সাধারণত আইসিটি (সার্কিট পরীক্ষা), এফসিটি (ফাংশন পরীক্ষা), বার্ন টেস্ট (বার্ধক্য পরীক্ষা), তাপমাত্রা এবং আর্দ্রতা পরীক্ষা, ড্রপ পরীক্ষা ইত্যাদি অন্তর্ভুক্ত থাকে includes

এই ওয়ানস্টপ পিসিবিএ প্রসেসিংয়ে গুণমান নিশ্চিত করার জন্য চারটি পয়েন্ট: এসএমটি প্যাচ, ডিআইপি প্লাগ-ইন-ওয়েল্ডিং, পরীক্ষা এবং প্রোগ্রাম ফায়ারিং, এবং পিসিবিএ টেস্টিং সম্পূর্ণভাবে টেকুতে সম্পন্ন হয়েছে। যতক্ষণ গ্রাহকরা এটি আমাদের কাছে ছেড়ে যান ততক্ষণ ফলোআপে মূলত কোনও উদ্বেগ নেই।