পিসিবিএ প্রক্রিয়াকরণে সোল্ডার জয়েন্টগুলি কেন ব্যর্থ হয়
Jun 07, 2022
ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির ক্ষুদ্রকরণ এবং নির্ভুলতার বিকাশের সাথে সাথে, চিপ প্রক্রিয়াকরণ প্ল্যান্ট দ্বারা গৃহীত PCBA প্রক্রিয়াকরণ এবং সমাবেশের ঘনত্ব উচ্চ এবং উচ্চতর হচ্ছে, সার্কিট বোর্ডের সোল্ডার জয়েন্টগুলি ছোট থেকে ছোট হয়ে আসছে এবং যান্ত্রিক, বৈদ্যুতিক এবং তাপীয় লোডগুলি তারা বহন করছে এটি ভারী থেকে ভারী হচ্ছে এবং স্থিতিশীলতার প্রয়োজনীয়তাও বাড়ছে। যাইহোক, পিসিবিএ সোল্ডার জয়েন্ট ব্যর্থতার সমস্যাও প্রকৃত প্রক্রিয়াকরণ প্রক্রিয়ার সম্মুখীন হবে। সোল্ডার জয়েন্ট ব্যর্থতার পুনরাবৃত্তি এড়াতে বিশ্লেষণ এবং কারণ খুঁজে বের করা প্রয়োজন। আজ সম্পাদকের সাথে দেখা যাক!
পিসিবিএ প্রসেসিং সোল্ডার জয়েন্টগুলির ব্যর্থতার প্রধান কারণ:
1. খারাপ কম্পোনেন্ট লিডঃ কলাই, দূষণ, জারণ, সমপ্ল্যানারিটি।
2. খারাপ PCB প্যাড: কলাই, দূষণ, জারণ, ওয়ারপেজ।
3. সোল্ডার মানের ত্রুটি: কম্পোজিশন, অপবিত্রতা এবং জারণ মানসম্মত নয়।
4. ফ্লাক্স মানের ত্রুটি: কম সোল্ডারেবিলিটি, উচ্চ জারা, কম SIR।
5. প্রক্রিয়া প্যারামিটার নিয়ন্ত্রণে ত্রুটি: নকশা, নিয়ন্ত্রণ, এবং সরঞ্জাম।
6. অন্যান্য সহায়ক উপকরণের ত্রুটি: আঠালো, পরিষ্কারের এজেন্ট।
কিভাবে PCBA সোল্ডার জয়েন্টগুলির স্থায়িত্ব বাড়ানো যায়:
PCBA সোল্ডার জয়েন্টগুলির স্থায়িত্ব পরীক্ষার জন্য, স্থিতিশীলতা পরীক্ষা এবং বিশ্লেষণ সহ, এর উদ্দেশ্য হল একদিকে PCBA ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট ডিভাইসগুলির স্থায়িত্বের স্তরের মূল্যায়ন করা এবং মূল্যায়ন করা এবং পুরো মেশিনের স্থিতিশীলতার নকশার জন্য পরামিতি প্রদান করা।
অন্যদিকে, PCBA প্রক্রিয়াকরণের সময়, সোল্ডার জয়েন্টগুলির স্থায়িত্ব উন্নত করা প্রয়োজন। এর জন্য ব্যর্থ পণ্যের বিশ্লেষণ, ব্যর্থতার মোড খুঁজে বের করা এবং ব্যর্থতার কারণ বিশ্লেষণ করা প্রয়োজন। উদ্দেশ্য হল নকশা প্রক্রিয়া, কাঠামোগত পরামিতি, ঢালাই প্রক্রিয়া সংশোধন এবং উন্নত করা এবং PCBA প্রক্রিয়াকরণের ফলন উন্নত করা। PCBA সোল্ডার জয়েন্টগুলির ব্যর্থতার মোড হল এর চক্রের জীবন ভবিষ্যদ্বাণী করার এবং এর গাণিতিক মডেল প্রতিষ্ঠার ভিত্তি।